总投资50.18亿元 锡玺电子半导体封测基地落户无锡
9月3日，总投资50.18亿元的锡玺电子半导体先进封测项目正式签约落户锡山区东港镇。这是继德力佳、联茂电子、耀鸿电子等项目之后，锡山今年以来签约的第五个超50亿元项目。五个项目总投资258亿元，展现出锡山重大项目持续突破的强劲势头。
此次签约的半导体先进封测项目，服务国内一线集成电路设计与制造企业，提升区域先进封装生产能力。项目拟新增用地79.15亩，新建千级洁净车间、研发中心及配套用房，新增全自动焊接线、固晶机等先进封测设备400多台，新增工程人员约400人、研发人员约150人。项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。
锡玺电子项目的签约，对锡山而言，不止是第五个50亿级项目，更是一次产业链的关键补强。锡山集成电路产业从设计、装备、材料到封测的拼图，正在一块块拼接完整。
编辑：
杨洪波
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