总投资30亿 安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地启动
近日,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。
据介绍,该项目落地南沙以来,区相关部门挂图作战、按天推进,召开超50场协调会,统筹多部门合力攻坚,高效解决排污、场地平整、道路及供电等难题,提前3个月完成开工准备,实现“拿地即开工”。落地筹建进度成为该集团内部标杆,彰显了南沙服务重大项目的执行力与营商环境吸引力。
该项目是安捷利美维公司锚定AI算力、新能源汽车、功率半导体赛道,布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目坐落于万顷沙半导体与集成电路产业园,用地356亩,规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米,总投资30亿元,项目达产后预计新增营业收入35亿元。
该项目聚焦先进封装基板,对标国际顶尖标准,秉承“绿色原生、数字赋能、精益设计”理念,建设现代化研发楼、智能制造厂房,配套综合仓库、化学品库、水处理站等生产设施,着力打造绿色低碳产业园区,建成高度自动化、数字化的世界级电子电路智造基地。
作为电子电路领域领先企业,安捷利美维持续深耕半导体封装基板、类载板、高阶及任意层互连、软板及电子组件等核心产品,公司生产基地布局广州、厦门、上海、苏州及泰国等地,面向全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式高密度互连解决方案,产品广泛应用于人工智能、云计算与网络通信、消费电子、汽车电子、物联网等领域。
编辑:
杨洪波




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