恩纳基金山北先进封测装备产业基地落户无锡
6月26日，恩纳基金山北先进封测装备产业项目于山北都市工业示范区正式开工，这一聚焦半导体先进封测装备的重点产业项目启动，标志着梁溪区在智能高端装备产业布局上取得新突破，进一步完善集成电路产业生态。
项目位于金山北路与杨岸河交汇处西南侧，占地30亩，总建筑面积约4.5万平方米，规划建设标准化厂房、研发载体及配套楼宇，总投资5.05亿元，其中固定资产投资3.1亿元，专注半导体先进封测装备自研量产。
新基地布局光模块、功率模块等下一代核心装备产线;主打倒装、堆叠、晶圆键合等先进封装设备。项目满产后，可年产封测装备1500台，新增年产值超10亿元。
恩纳基作为国家专精特新重点“小巨人”企业，深耕先进封测装备研发制造，致力于核心设备国产替代。新项目精准卡位下一代先进封装装备量产赛道，直面半导体产业链“卡脖子”环节，对稳固国内封测供应链安全、推动产业由规模优势转向技术自主具备重大意义。
编辑：
杨洪波
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