2017年1月，美国总统科技顾问委员会发布了《如何确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告，报告写道：中国通过产业政策以及高达1000亿美元的大基金，正在按照自己的意图有计划地重塑半导体市场，这严重威胁到美国半导体行业的竞争力以及利益相关方……并在报告中明确指出要抑制中国的创新政策,可见中美两国争斗的真正舞台是围绕半导体和通信的革新霸权，而我国政府正在通过强化顶层设计、联合产学研等相关资源、设立国家级产业基金等方式推动集成电路产业高质量发展。

近几年，中国集成电路产业正在快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。  

                                                                                                                                              数据来源：公开资料整理

各地政府也把当地集成电路产业的培育与升级作为重点工作之一，尤其是以上海、北京、深圳、西安与成都为代表的五大核心区域，在中国集成电路产业的发展中扮演了越来越重的角色，那么，这些重点城市的发展现状、特色是什么？下一步的发展方向又是什么？和创瑞智做出如下分析，供相关园区企业参考：

上海集成电路产业发展现状

2018年上海集成电路产业规模达1450亿元，同比增长23%，其中设计业为482亿元，同比降低9.6%，制造业为398.4亿元，同比增长33.7%，封测业为368.9亿元，同比增长19.7，设备材料业为201.2亿元，同比降低0.8%。上海市集成电路产业已经形成了以浦东新区为一核、以嘉定区（制造）、松江经开区（制造）、杨浦区（设计）、徐汇区（设计）、青浦区（封测）、金山区（设备）等为多支点的产业格局。

主要优势：设计、制造与装备三足鼎立

上海作为我国集成电路产业规模最大的城市，除了在创新资源、人才、平台与政策等方面有先天的优势，笔者认为其发展的主要特色之一是“协同”，“协同”首先体现在产业上，从2018年上海集成电路产业链各环节的发展情况可看出，上海致力于打造设计、制造与装备三足鼎立的产业格局，其次，“协同”体现在区域上，首先在上海市内，集成电路企业主要集中在以浦东新区为代表的中心地带，有利于从全市的角度统一匹配资源，其次，依托长三角一体化优势，基于江苏的封测、安徽的制造、浙江的设计等产业优势，上海与周边区域具备推进集成电路区域分工协作的条件，可以实现产业联动发展。

下一步：抓住“协同”机遇，借势发展

目前长三角地区的集成电路产业规模已经占全国比重达到50%，其中，长三角地区的集成电路产业分工中，IC设计、封测和晶圆制造分别在全国的产业占比达到32.6%、超60%、53.35%。笔者认为，上海作为国内集成电路产业的龙头城市，下一步的发展仍应抓住“协同”机遇，借势发展。

同时，长江三角洲区域产业协同发展仍在摸索发展、总结经验阶段，上海也应看到目前长三角集成电路行业协同发展的问题，例如在协同发展的顶层设计之下，产业链上下游企业间缺少协同创新机制，难以激发出颠覆性技术布局，缺乏重大原创成果和核心专利。

所以，下一步应以上海为牵头，加大创新资源的市场化有序流动力度，促进资金、人才、技术、政策等产业要素精准匹配，提升长三角整体创新能力。同时可以建立安徽、江苏、浙江与上海的联合基金，建设跨区域的产业创新平台网络体系，使更多企业享受到更开放、更便捷、更高性价比、更高水平的创新服务，甚至可以联合长三角地区高校、研发机构和龙头企业等企业，组成联合攻关团队，协同创新攻关，在共性工艺技术与器件领域形成创新突破。

北京集成电路产业发展现状

2018年北京集成电路产业实现销售收入约968.9亿元，同比增长约8.2%。其中设计业实现销售约657.2亿元，同比增长约2.3%，制造业实现销售约118.2亿元，同比增长44.2%，封测业实现收入105.4亿元，同比增长7.2%，装备材料业实现销售88.1亿元，同比增长20.6%。经过多年发展，北京形成了 “北（海淀）设计，南（亦庄）制造”的集成电路产业空间布局。

主要优势：IC设计资源深厚，要人有人，要钱有钱

从产业链的角度来看，依托中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方等IC设计龙头企业以及清华、北大与中科院等人才与科教资源，以及小米、联想、京东方、百度、360、京东等对集成电路产品有巨大的产品定义权的互联网企业，北京近年来在IC设计领域有着深厚的积累，虽然在2013年被上海反超，但近年来发展迅猛，其218年IC设计产业规模已达到550亿元，增速达到50.68%。

同时，北京洞悉资金对于产业发展的重要性，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

下一步：抓住5G芯片机遇

今年1月，陈吉宁市长在政府报告中指出，2020年，北京将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。深入落实5G产业发展行动方案，稳步推进5G通信网络建设。

在北京IC设计优势环节，针对我国在存储器、逻辑电路、 模拟电路、微处理器等高端通用芯片领域受制于国外的发展困境，加快突破通用芯片关键技术与基础理论，同时抓住我国专用芯片国产替代加快的进程，面向5G、AI、车用半导体和工业控制等领域抓住关键专用芯片应用需求。

而在高端制造领域，促进本市骨干设计企业与制造企业战略合作，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化。推进集成电路装备关键技术研发，支持基于国产先进装备的中试线、生产线建设，推进光刻机光学系统等核心部件研发及产业化。

深圳集成电路产业发展现状

2018年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，同比增长34%,其中,IC设计业销售收入731.8亿元,占比全产业90.1%，在全国IC设计产业中占比29.05%，已连续7年位于全国第一，且增长速度，其IC设计最近5年平均增长率在25%以上，最近三年增长率更是接近30%。

主要优势：IC设计产业规模全国第一

目前深圳的IC设计产业规模全国第一, 深圳设计企业数量166家，其中华为海思销售收入超百亿，拥有中兴微电子、汇顶科技、国微电子、方正微电子等一批全国IC设计领军企业，IC设计从业人员达到23255人，同比增长31%，专利申请数达3704件、同比增长46.3%。从设计水平来看，深圳IC设计水平在全国前列，设计能力与国际接轨，部分公司已具备7纳米芯片设计能力。

同时，深圳作为制造基础良好的工业城市，其信息产业下游应用市场广阔，正以5G、人工智能、自动驾驶、IoT等新兴领域的智能终端产品应用带动专用芯片设计能力提升。

下一步：承接深圳外迁IC设计企业

虽然深圳IC设计实力强劲,但在区域创新资源加速流通的背景下,深圳市孵化成长的IC设计企业有向外地布局的趋势,在外地设立分公司和研发中心趋势逐渐显现。下一步,深圳应以创新园区等空间载体服务为依托，通过“多区、多分园、连锁服务”的服务模式，大力支持和服务深圳IC企业做大做强，为深圳集成电路产业发展提供政策供给、人才引领、源头创新、强链补链、投资环境等支持措施与服务体系，并基于深圳产业下游应用场景市场广阔的优势,以场景应用带动IC设计自主创新,将深圳打造成为我国乃至全球有影响力的IC设计应用创新中心。

深圳作为国内集成电路产业重要聚集区，长期处于设计业龙头位置，在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。

成都集成电路产业发展现状

2018年成都集成电路产业规模约860亿元，同比增长23%。成都高新区凭借产业资源和服务优势，已成为中西部地区集成电路产业发展高地，成都市集成电路产业规模排名全国第五，成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业。规划到2035年，集成电路产业规模将达到3400亿元。

主要优势：已形成西南最大的芯片封装测试基地

早在五十年代，国家就在成都布局了红光电子管厂、原国营国光电子管厂、国营锦江电机厂等一大批电子产业，总体而言，成都电子信息产业基础良好，拥有电子科技大学等在功率集成电路领域技术积累较深的高校院所，90年代成都功率集成电路的快速发展也成为如今其集成电路产业厚积薄发的突破口。

目前成都高新区IC设计产业在通信、人工智能、物联网、功率半导体、IP等特色领域发展较好，已经形成集群优势。拥有各类设计公司120多家，包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等。

同时，成都积极承接集成电路制造环节的产业转移，拥有德州仪器8英寸晶圆生产线以及士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。

下一步：以产业链协同为重点加速项目落地

如今，在新一代信息技术加速发展的背景下，成都没有沉湎于过去，已形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域，但总体而言，产业成熟度与实力都相对较弱，尤其对于人才，具有产业经验和管理能力领军人才和高端人才的聚集能力偏弱。

下一步，应持续强化招商引资，以产业链协同为重点加速项目落地，积极优化产业培育，在构建以特色领域和关键节点为核心的产业核心竞争力的基础之上，加强IC设计、芯片制造、芯片测试封装和整机企业联动发展，实现产业生态圈协同发展，同时加强创新人才、产业资金等产业要素保障，进一步优化营商环境。

西安集成电路产业发展现状

2018年,西安集成电路产业规模532亿元,同比增长5%。自2017年起,西安超过杭州、成都，成为全国集成电路设计业规模增长最快的城市。目前全市拥有集成电路企业及相关科研机构 200 余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展格局。

主要优势：科研基础深厚，获巨头偏爱

西安的科教综合实力居全国第三，拥有上百家高校院所，在集成电路和光电芯片领域有着深厚的科研基础。以计算机软件开发、网络技术及产品、通信设备制造、光电子材料与器件等为主的电子信息产业基础雄厚，基于良好的光电信息产业基础，西安在高折射率硅光芯片、微纳光波导光栅耦合器和VCSEL激光器芯片、半极性GaN光电芯片衬底材料等光电集成电路领域处于国际领先水平。

2005年国际存储巨头美国美光公司在西安高新区投资2.5亿美元建立封测基地开始，2012年又重磅引入三星总投资100亿美元的存储芯片一期项目，有力地带动了产业链上下游企业在西安集聚。随着美光、三星、华为、中兴等一大批国际知名半导体和通讯企业入驻，西安集成电路产业规模、技术水平和产业发展成熟度都得到显著提升，基于国际龙头企业的入驻，西安在存储器、移动通信、北斗导航芯片和功率器件的研发方面具有领先优势。

下一步：籍沿海企业西迁之机，提高产业链配套协作效率

在战略层面，虽然西安集成电路产业链集结了一大批英特尔、华芯、三星、西岳、美光、华天等国际代表企业，但本土企业普遍规模偏小，竞争实力不强，下一步应准确把握集成电路产业投资时机，紧抓沿海整机企业向西部转移的趋势，提高产业链企业相互配套协作效率，促进技术储备资源优势转化，强化终端企业对产业链的带动作用。

在细分领域层面，提升光通信芯片产业的聚集效应和规模效应，做大做强新型LED芯片，重点支持与大健康、医疗、环保、工业加工、信息技术相结合的新型智能LED领域企业发展。在集成电路领域，优先发展集成电路设计业，积极引进国际先进水平的集成电路代工生产线与服务平台，加速推动先进封装测试技术水平和能力，积极调整产品、产业结构。

总结

中国国土面积辽阔,区域之间生态资源、产业基础差别较大，而我国集成电路（IC）产业的纵深发展，既要最大化利用各重点城市的区域特色与产业资源，形成区域产业特色竞争力，也要在国际产业革命加深演进的背景下，协调国内产业资源，提高区域产业协同发展效率，加快提升我国集成电路产业国际竞争力。

【本文作者隋泽欣，北京和创瑞智管理咨询公司咨询顾问，和君咨询产业园区事业部研究员，专注于区域和城市发展战略、综合产业发展及产业地产研究等，交流加微信号17710615926（手机同号），请备注相关信息，敬请理解。】