19天上市，200亿募资，中芯国际刷新了科创板的速度和规模双记录，释放出集成电路高歌猛进的积极信号。

实际上，不仅中芯国际，芯片领域近期还有数个大项目投资落地引人注目，投资主体包括富士康、长江存储、三安光电等等，长沙、武汉、徐州、南宁、青岛、绵阳等多座城市有所斩获。

6月16日，三安光电发布公告称，拟在长沙高新区投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。

据悉，三安光电第三代半导体产业园项目用地面积约1000亩，将包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。预计两年内完成一期项目建设并实现投产，四年内完成二期项目建设并实现投产，六年内实现达产。

对于投资前景，三安光电表示，第三代半导体产业园项目有着广阔的市场需求，现处于发展阶段。2022年项目建成后，三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局。

6月20日，由长江存储、国家大基金、紫光集团等投资近1700亿元的国家存储器基地项目二期进入开工建设阶段，这是中国研发生产3D NAND闪存芯片的重点项目。达产后，一二期合计月产能达30万片。

这一动作在昨日发酵，领涨了一波芯片概念股。

存储器是信息系统的基础核心芯片，也是中国进口金额最大的集成电路产品。国家存储器项目的实施，代表中国在存储芯片领域的对外依存度将逐步降低。

除此之外，选址960简单梳理了近期落地的半导体项目，详细如下：

• 6月19日，华通芯电第三代化合物半导体项目落户上海金山，投资近30亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山工业区购置土地并建设厂房和洁净车间。

• 6月16日，上海钜成集团与江苏徐州达成合作意向，将投资30亿元钜成徐州芯片信息产业园。建成后仅芯片产业，总体设计建设产能为每年1500万颗，首期设计建设产能为每年1000万颗。

• 6月15日，瑞声科技宣布将在广西南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。用于生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品，还将布局声学领域最高端的微机电半导体封装项目。

• 6月5日，总投资达30亿美元的梧升半导体IDM项目签约南京经济技术开发区，规划月产4万片12吋晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

• 5月，西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳开工，项目总投资80亿元，涵盖集成电路研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内建设年产能60万片的8吋晶圆工厂。

• 4月，富士康半导体高端封测项目落户青岛西海岸新区。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年量产。用于封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。

芯片产业链一般包括芯片设计、芯片制造和封装测试三大环节，近期落地项目侧重于芯片制造、封装测试两大环节。未来可预见的是，在芯片急需国产替代的背景下，中国芯片业崛起大势所趋。